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锐德(Rehm)诚邀 | CEIA电子智能制造研讨会 · 合肥站
8月19日,CEIA电子智能制造研讨将会以《汽车电子·智能家电·泛半导体》为主题,在中国书法大厦进行专场研讨会。届时来自各地专家学者、技术人士将齐聚一堂,跨界共融,为电子制 ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!
目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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